台灣美光晶圓科技股份有限公司CUB-1B增建工程本案位於華亞科技園區,業主因應生產效能提昇,新建一棟CUB(Central Utility Building,中央共用機房),設計過程中密切的與機電顧問合作,將製程所需水、電、空調、化學藥劑的所需設備集中於此。立面色彩配計畫合廠內既有建物外牆顏色做搭配。總樓地板面積:15000㎡ 主要用途:機房 總樓層數:地下一層、地上六層 設計時間:2017.08~2017.12 竣工時間:2019.04上一則高雄仁武產業園區整體空間規劃下一則臺中港中泊渠底端港埠服務專業區(II)土地開發先期規劃 分享到facebook 分享到line 分享到Twitter 返回上一頁